点击图片查看原图
[VIP第5年] 指数:4
低粘度电子灌封胶 电器模块灌封胶
一、产品特性及应用
RX-210是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。允许应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优越的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
平素电器模块灌封保护
LED显露屏户外灌封保护
三、使用工艺
1.融入前，首先把A组分充分搅拌均匀，B组分充分摇匀。
2.混合时，应遵守A组分：B组分= 10：1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B结合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道过程，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大效用。
四、固化前后技术参数：
| 性能指标
| A组分
| B组分
| |
| 固 化 前
| 外观
| 透明（白色）
| 无色或微黄透明液体
|
| 粘度（cps）
| 2500±500
| -
| |
| 操 作 性 能
| A组分：B组分（重量比）
| 10：1
| |
| 可操作时间（min）
| 60-100
| ||
| 固化时间（hr，基本固化）
| 3
| ||
| 固化时间（hr，完全固化）
| 24
| ||
| 硬度(shore A)
| 15±3
| ||
| 固 化 后
| 导热系数 [W（m·K）]
| ≥0.2
| |
| 介电强度（kV/mm）
| ≥25
| ||
| 介电常数（1.2MHz）
| 3.0～3.3
| ||
| 体积电阻率（Ω·cm）
| ≥1.0×1016
| ||
| 阻燃性能
| 94-V1
| ||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本企业对测试条件不同或产品立异造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。结合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶或将会有所分层。请搅拌均匀后使用，不效力性能。
六、包装规格：
5.5Kg/套。(A组分5Kg B组分500g)
22Kg/套。(A组分20Kg B组分2Kg)
七、贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按平素化学品运输。
3.超过保质期限的产品应确认有无极度后方可使用。
