低粘度电子灌封胶 电器模块灌封胶
一、产品特性及应用
RX-210是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。允许应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优越的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
平素电器模块灌封保护
LED显露屏户外灌封保护
三、使用工艺
1.融入前,首先把A组分充分搅拌均匀,B组分充分摇匀。
2.混合时,应遵守A组分:B组分= 10:1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B结合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4.为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道过程,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大效用。
四、固化前后技术参数:
性能指标
| A组分
| B组分
| |
固 化 前
| 外观
| 透明(白色)
| 无色或微黄透明液体
|
粘度(cps)
| 2500±500
| -
| |
操 作 性 能
| A组分:B组分(重量比)
| 10:1
| |
可操作时间(min)
| 60-100
| ||
固化时间(hr,基本固化)
| 3
| ||
固化时间(hr,完全固化)
| 24
| ||
硬度(shore A)
| 15±3
| ||
固 化 后
| 导热系数 [W(m·K)]
| ≥0.2
| |
介电强度(kV/mm)
| ≥25
| ||
介电常数(1.2MHz)
| 3.0~3.3
| ||
体积电阻率(Ω·cm)
| ≥1.0×1016
| ||
阻燃性能
| 94-V1
|
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本企业对测试条件不同或产品立异造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。结合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶或将会有所分层。请搅拌均匀后使用,不效力性能。
六、包装规格:
5.5Kg/套。(A组分5Kg B组分500g)
22Kg/套。(A组分20Kg B组分2Kg)
七、贮存及运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2.此类产品属于非危险品,可按平素化学品运输。
3.超过保质期限的产品应确认有无极度后方可使用。