贝格斯GP5000电器绝缘导热硅胶片TGP5000填充材料-广东益夫再生资源信息网

　　Gap Pad 5000S35（GAP PAD TGP 5000）可供规格：

　　厚度：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

　　片材：8”×16”（203×406 mm）

　　卷材：无

　　 导热系数：5.0W/m-k

　　 基材：玻璃纤维

　　胶面：双面自带粘性

　　颜色：浅绿色

　　GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）应用：

　　计算机和外设、通讯设备、热管安装、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处置器等

　　GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）技术分析：

　　GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）是贝格斯家族中GapPad序列理性能很好的导热绝缘材料。其导热系数达到了5.0W。一般用于产品设备的导热绝缘效力。是贝格斯硅胶片系列的代表之一。