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牧蔓电子致力于低压注塑成型工艺及胶粘剂的整体解决方案，我们提供低压注塑方案设计、低压注塑设备、低压注塑模具、低压注塑PA聚酰胺热熔胶、低压注塑纳米脱模剂、低压注塑设备清洗剂及相关易损部件的系统化服务；专注于精密零部件封装、保护、密封，企业获得ISO9001及相关认证，业务范围网罗汽车电子、消费电子、通讯、智能家电、光伏PV、新能源等诸多行业领域。
电子产品给生活带来诸多便利，向轻、薄、短小更多无害化考量的趋势发展。电子产品设计者和制造商需要将电子产品制造地更加小型化，同时又需要让电子产品使用更多的电子元器件来扩充更多的功能。电子产品在操作环境中的可靠性需要得到保障，留给产品保护工艺的压力很大并且空间其有限。本文将深入分析聚酰胺热熔胶低压注塑工艺在援助制造商应对电子产品制造挑战中所起的影响。
这类粘合剂具有机械性能，在低压注塑中，这些粘合剂成型为外部三维结构发挥塑料的功能，不仅仅是两个基材表面一层薄膜，热塑性塑料外壳完全可以被这种粘合剂取代。这类粘合剂的另一个重要特点是它的粘性，它允许将被包封的众多基材（如PCB，电线绝缘材料，塑料等）牢固的粘合起来，形成一个的防水减震系统。
在实际应用中，需要融入不同的原材料来实行多样化的特性以及不同的颜色方案，譬如抗紫外线和热稳定性，高硬度，耐化学溶剂，高绝缘强度等等。因为这种融合，这类聚酰胺材料没有明确的熔点，而是具有较为宽泛的软化范围，也是一个玻璃化温度范围。聚合物对温度的敏感性平时用环球软化点来表征，软化点表述的是固体向液态的转化温度，这个数值对于工艺流程异常重要，源于注塑温度必须超过这一数值。
它属于侧式注胶种类，持有万分的优点
低压注塑机是没有螺杆装置的，注胶经过齿轮泵和胶管和胶。低压注塑是经过热熔胶的预加热成型的。低压注塑设备为三段加温，超前将材料融化成液体状，经过对产品实际需求和温度的调节，允许改变CPS，直至合适产品的流动性，所以这些是高压机无法达到的。普通注塑设备（传统注塑）将压力调到，由于材料的粘度大，抑或存在注胶不充分，也就是缺胶的情况。另外，低压注塑的材料具有精良的粘接性能，是传统的工程塑料不能比拟的。
