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牧蔓电子致力于低压注塑成型工艺及胶粘剂的整体解决方案，我们提供低压注塑方案设计、低压注塑设备、低压注塑模具、低压注塑PA聚酰胺热熔胶、低压注塑纳米脱模剂、低压注塑设备清洗剂及相关易损部件的系统化服务；专业于精密零部件封装、保护、密封，公司获得ISO9001及相关认证，业务范围涵盖汽车电子、消费电子、通讯、智能家电、光伏PV、新能源等诸多行业领域。
电子产品给生活带来诸多便利，向轻、薄、短小更多无害化考量的趋势发展。电子产品造型者和制造商需要将电子产品制造地更加小型化，同时又需要让电子产品使用更多的电子元器件来补充更多的功能。电子产品在操作环境中的可靠性需要得到保障，留给产品保护工艺的压力很大并且空间其有限。本文将深入分析聚酰胺热熔胶低压注塑工艺在援手制造商应对电子产品制造挑战中所起的影响。
在实际应用中，需要结合不同的原材料来兑现多样化的特性以及不同的颜色方案，比如抗紫外线和热稳定性，高硬度，耐化学溶剂，高绝缘强度等等。源于这种融入，这类聚酰胺材料没有明确的熔点，而是具有较为宽泛的软化范围，也是一个玻璃化温度范围。聚合物对温度的敏感性普遍用环球软化点来表征，软化点表述的是固体向液态的转化温度，这个数值对于工艺过程异常主要，出于注塑温度必须超过这一数值。
这种聚酰胺热熔胶具有防水、防尘、耐温、绝缘、减震、抗冲击、耐化学腐蚀等精良特性。
它属于侧式注胶类别，持有极端的优点
低压注塑材料本身防水、耐高低温、阻燃、防尘防震等等，所以该种材料的成本相对较高，平素做一些精密电子组件的保护封装，精密电子的组件也都格外昂贵，高压机靠挤压的模式依然有伤害元器件的风险，所以低压以低压力送料入模成型的方式可完全不用顾虑元器件损害的问题。
